¥ 88000.00
1台起订
50台可售
品牌 型号 ..
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD， 精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
l 过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿
3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和 。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
规格参数：
工作平台 | 可测量 PCB：390×300mm |
测量模式 | 单点高度测量 |
选框内平均高度测量 | |||
XY扫描范围：390×300mm | 3D视野自动高度测量 | ||
其他尺寸工作平台可订制 | 可编程，多区域3D自动高度测量 | ||
可编程，平面几何测量 | |||
测量光源 | 精密红色激光线，高度可调 | 3D模式 | 3D模拟图 |
照明光源 | 高亮白光LED灯圈，高度可调 |
SPC 模式 | X-Bar ＆R cart |
XY扫描间 | 10um-50uM，可设定 | 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
扫描速度 | 60FPS | 数据分析，全SPC功能 | |
扫描范围 | 任意设定， 390×300mm | 资料导出，预览，打印等 | |
XY移动速度 | 可调， 35mm/s | 产品，产线，数据分析，管理 | |
高度分辨率 | 高1um |
其他功能 | Z轴板弯自动补偿 |
重复测量精度 | ±2um | 软件板弯补偿 | |
镜头放大倍数 | 20X-110X，5档可调 | 测量产品，生产线管理 | |
测量数据密度 | 130万像素/1680*1024 | 参数校正，密码保护 | |
Z轴板弯补偿 | 10mm | 选框记忆 | |
工作电源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系统 | 双核高速CPU+独立显卡 |
Windows XP | |||
设备尺寸 | 870×650×450mm | 设备重量 | 75KG |
自动功能 | 可编程，自动重复测量 | 指示灯与按键 | 红黄绿指示灯 |
1键到设定位置 | 紧急停止开头 | ||
自动测量 | 报警蜂鸣器 |
产品特性
Ø 3D扫描测量
Ø 3D模拟观察
Ø PCB多区域编程扫描
Ø 自动化、重复性测量
Ø 大XY扫描范围
Ø 防板弯夹具
Ø 一键轻触开盖（可以订做透明机盖）
Ø 五档视野调节
Ø 强大SPC功能
Ø 产品及生产线管理
Ø 自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。
Ø 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从 暗到 强。
光学参数:
电动伺服平台 | CCD摄像机 | ||
平台尺寸 | 400mm×300mm | 频率 | 60 场/秒 |
行程 | 350mm(水平)×270mm(垂直) | 制式 | PAL |
传感器 | 1/3" | ||
3D扫描 | 分辨率 | 768pixel×576pixel | |
扫描范围 | 单视场，可编程 | 视场 | 22.8mm×17.1mm |
扫描间距 | 0.010mm0.050mm可调 | 小视场 | 3.2mm×2.4mm |
测量精度 | 0.002mm | 其他 | |
重复精度 | ±0.004mm | 测量光源 | 精密红色激光线 |
照明光源 | 环型白色LED照明 | ||
其他测量功能 | 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 3D模拟显示， 可编程多处自动扫描测量， | ||
