氧化铝铜板 C15715高强度氧化铝铜铜板 强化弥散铜 铜板

  弥散强化铜铜板的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体极小的体积分数，几乎不影响基体铜铝固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。

合 号 含Al2O3(wt%) 洛氏硬度(HRB) 导电率(%lACS) 抗拉强度(MPa) 　　

C15715      0.3          65             94          480 　　

C15740      0.6          74             85          540 　　

C15760      1.1          85             80          620 　　

氧化铝铜板电阻焊材料专家——纳米氧化铝弥散强化铜（氧化铝铜）

氧化铝铜---专为镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等点焊设计

特点

软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）

导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220 W/m.k) 以及纯铜（390 W/m-k）之间。

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