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全自动BGA返修台 BGA返修设备 BGA返修设备报价

¥ 42800.00 ~ ¥ 65800.00

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产品规格

全自动BGA返修台 BGA返修设备

产品参数

加工定制 品牌 ..

东莞市崴泰电子有限公司
共 5 款在售产品
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崴泰科技厂家 PCBA基板返修工艺与设备供应商

BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/

  VT-360L 全自动BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主,红外为辅的返修机器,具有高精度,高柔性等特点,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

  1. 独立控温的三部份发系统设计

  2. 全球 创的RGBW影像系统,BGA返修设备

  3. BGA器件移除、贴装、影像对位、焊接一体设计

  4. 七点 Auto-profile自动生成返修温度曲线

  5. 机器多重安全保护功能

  6. 精密的灵活、易用的PCB放置Table


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规格信息
价格/可售数量
全自动BGA返修台

5580台可售

BGA返修设备

40145台可售

产品属性
加工定制
是
品牌
VTTECH/崴泰科技
型号
VTT-12453-360L
用途
PCBA基板返修、芯片拆除焊接
生产能力
5000
产品别名
BGA返修设备
种类
全自动BGA返修台
设备外形尺寸
L1100*W1000*H1500
适用器件范围
0.2-90
适用最大PCB尺寸
900*600
顶部加热功率
900
底部加热功率
900
区域加热功率
9000
总功率
11000
贴装精度
±0.025
气源要求
0.2-1.0Mpa 80L/min
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