¥ 230.00
1-99瓶起订
¥ 220.00
≥100瓶
10000瓶可售
型号 含量≥ ..
典型介绍：
SY-9003是一款添加了银粉的高导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导散热，如处理器CPU与散热器间填缝，
大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，大功率LED、晶体管；CPU组装；
温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之 晶体散热用，降低发热
元件的工作温度，增长晶体寿命。
1、准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、和汽车电子
产品特点：
1、低离油和低挥发
2、优良的热传导效果
3、环保无毒
4、方便作业、清理和返工
产品参数：
序号 | 检测项目 | 环境温度 | 单位 | 检验结果 | 检测方法 |
1 | 外观 | 25℃ | NO | 灰色膏状物 | 目测 |
2 | 导热系数 | NO | W/m-k | 6.0 | ASTM E1461 |
3 | 热阻抗 | 25℃ | ℃-in2W | ＜0.1 | ROCT8.140-82 |
4 | 针入度 | 25℃ | 1/10MM | 335-385 | GB-269-77 |
5 | 比重 | 25℃ | NO | ＞2.65 | ASTDM1475 |
6 | 挥发量 | 200℃/24小时 | （%） | ＜0.04 | Fed.Std.791 |
7 | 离油度 | 200℃/24H ours | （%） | ＜0.04 | Fed.Std.791 |
8 | 绝缘常数 | 25℃ | NO | ＞4.8 | ASTMD150 |
9 | 粘度 | 25℃ | NO | 膏状 | － |
10 | 温度范围 | NO | ℃ | -30-300 | NO |
使用方法：
打开包装先将硅脂充分搅拌均匀，清理工件表面的油污杂质，然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于
工件表面即可。
