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品牌 型号 ..
【概述】
1、LD-2014为低粘度环氧树脂阻燃电子灌封胶，双组份黑色或白色，低粘度易灌注；
2、 可常温固化，也可加温固化，加温固化较快；
3、常温固化过程中放热温度低，收缩率小， 高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂
性优异；
4、 固化物坚硬，不易被破坏，保密性好；
5、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
6、阻燃性能通过UL94-V0级。
【适用范围】
1、适用于一般精密电子元器件需阻燃灌封及线路板封闭，如：互感器、干式变压器、电子线圈、电机定子、负离子发生器、蓄电池、适配器、传感器、电线路板(PCB)、电源、电感、电容等产品。
2、 用于要求阻燃的电源模块灌封和线路板密封。
【技术参数】
性能指标 | A组分 | B组分 | ||
固
化
前 | 外观 | 红、黑、灰色流体 | 淡黄色或透明液体 | |
粘度（cps） | 1000～2000 | 60～200 | ||
比 重 | 1．4 | 1．0 | ||
A：B重量比 | 3：1 | |||
混合后颜色 | 红色、黑色、灰色、棕色 | |||
混合后黏度 （cps） | 500～1500 | |||
可操作时间 （h） | 0.2-1 | |||
固化时间（h/120℃） | 2-6 | |||
固
化
后 | 硬度(shoreD) | 75-85 | ||
使用温度范围（℃） | -50～160 | |||
导 热 系 数W（m·K） | 0.5-2.0 | |||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 | |||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.5～4.0 | |||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥6.5×1015 | |||
线膨胀系数m/（m·K） | ≤3.8×10-5 | |||
阻燃性能 | 94-V0 | |||
【使用方法】
配 比：A：B = 3 ：1（重量比）
固化 条件：25℃×6～8小时初固；24小时完全固化
1、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌 均匀，以避免固化不完全,配胶量越大，可操作时间越短。
2、 搅拌过程中产生的气泡请及时破除，可使用火焰消泡的方法除泡。
3、破泡之后进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,可室温固化或加温固
化；
4、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
【注意事项】
1、 本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时破除；
2、如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的方法除泡；
3、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；
4、少数人接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
【包装规格】
20KG/套（其中A组份15kg，B组份5kg）
