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COB电路板邦定位：为规则的矩形阵列，大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密，PAD与PAD间间距
小，阻焊开窗为开通窗，在邦定IC中间处有一规则的（方形或圆形）的开窗
PAD； 大部分邦定脚均有线路引出。COB邦定板表面工艺通常都有电金或者沉金工艺，我司所有COB板均采用沉金表面工艺，所有板子符合COB邦定，拉力稳定，金面光泽，更多COB相关PCB制作欢迎来电咨询洽谈.
