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生益FR-4玻纤板铜厚1盎司线路板金属化工艺半孔沉金PCB电路板加工 捷科电路快速PCB供应

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深圳市捷科电路有限公司
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成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺,但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量:如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是个体比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺, 在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路.

无论是钻加工还是铣加工,其SPINDLE 的旋转方向都是顺时针的,当刀具加工到A 点的时候,由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连,可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离,也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留;而当刀具加工到B 点的时候,由于附着在孔壁上的铜没有任何A 图1 原理图支撑,刀具向前运转时,受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲,产生铜刺翘起、残留。

我司可提供生益铜厚1盎司线路板金属化工艺半孔沉金PCB电路板,其他工艺半孔电路板可以联系我的哦。联系人吴经理

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规格信息
可售数量
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产品属性
加工定制
是
品牌
捷科
型号
FR-4
机械刚性
刚性
层数
双面
基材
铜
绝缘材料
有机树脂
绝缘层厚度
常规板
阻燃特性
VO板
加工工艺
电解箔
增强材料
玻纤布基
绝缘树脂
环氧树脂(EP)
产品性质
新品
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