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型号 类型 ..
导热软矽胶
产品简介:
特点:绝缘、散热快、易切割、耐高温、可塑性高
片材尺寸:400*200*厚、300*300*厚(厚0.25-12.0mm)
卷材尺寸:厚0.1至3毫米 宽500毫米 长<30米(可根据客户要求定做)
用途:用于电子产品发热器件、电子发热模块、电源发热体、液晶电视及电脑周边RDRAMTM、CD-ROM、任何需要填充散热的物品、LED灯等等。

典型应用
通信通讯设备 电脑及周边设备 工程控制组件
交直流交换机 发热半导体与热洗槽之间
发热器件与底板之间的填充












