1/1
华茂翔无卤素晶圆工程封装LED共晶焊助焊剂10克高粘度HX-F100

¥ 138.00

1-29支起订

¥ 128.00

30-49支

¥ 108.00

≥50支

产品规格

999支可售

产品参数

品牌 有效物质含量 ..

深圳市华茂翔电子有限公司
共 30 款在售产品
进入店铺 
相关推荐
查看全部 
图文详情

LED 共 晶 助 焊 剂HX-F100A
产品特性
1.该助焊剂是高粘度品,适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂,其没有腐蚀性并有高可靠性。

3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

5.该助焊剂用低挥发性的溶剂,可抑制刺激性和气味。



产品一般特性
项目 WHP-002 备考 
形状 - 褐色 目視 
粘度 mPa・s 9 JIS Z 3197基准 
固态成分含有量 wt% 約70 
引火点 ℃ 141 
扩展率 % 90 JIS Z 3197基准 
卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准 
铜板腐食 无 JIS Z 3197基准 
绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准 
(85℃85RH%,168h后) 
※检卤系活性剂含有量试验 
S p e c i a l i t yC h e m i c a l P a r t n e r

查看更多店内好货
¥138.00
1-29支起订
¥128.00
30-49支
¥108.00
≥50支
规格信息
可售数量
暂无规格

999支可售

产品属性
品牌
华茂翔
有效物质含量
松香树脂
产品规格
10g
执行标准
ROHS
主要用途
器件焊接
CAS
000
产品
搜产品
搜企业
取消
搜索记录
清空记录
暂无搜索记录