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BGA无铅锡球SAC305

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深圳市华茂翔电子有限公司
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“无铅锡球/BGA无铅锡珠”详细介绍

 产品名称:无铅环保锡球
                  BGA专用无铅锡球
                  BGA专用无铅锡珠

锡珠成份:Sn96.5Ag3Cu0.5
                  锡96.5%银3铜0.5

锡珠熔点:217摄氏度

规格:    25万粒无铅

锡珠直径:0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88

包装:瓶装/防静电

运输方式:快递(3瓶以上包邮)

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规格信息
可售数量
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产品属性
品名
锡铅合金
牌号
8-8
产地
深圳
锡含量
96.5%
杂质含量
0
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