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沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706/707/742
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产品规格
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产品参数
品牌 型号 ..
江苏胜泓换热器有限公司
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图文详情
沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706/707/742
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产品属性
品牌
BLK
型号
AS568
材质
FFKM
适用范围
汽车,门窗,电器,轴承,泵,气缸,托辊,水管,化工管道,阀门,其他
性质
耐腐蚀,耐高温,耐高压,耐磨损
截面形状
O型
作用
轴用密封
厚度
0.5~35
内径
0.5~4000
外径
1~5000
样品或现货
现货
是否标准件
标准件
是否进口
否
使用温度
230
使用压力
20
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