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烧结型金刚石切割刀片 晶圆划片刀 半导体芯片切割
¥
88.00
1片起订
产品规格
1000000片可售
产品参数
加工定制 种类 ..
中山市思考电子科技有限公司
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20
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规格信息
可售数量
暂无规格
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产品属性
加工定制
是
种类
元素半导体
特性
有效地抑制刀片的蛇行,斜切割等不良现象
用途
切割陶瓷、QFN、PCB、玻璃
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