¥ 10.00
100-999平方米起订
¥ 9.00
≥1000平方米
10000000平方米可售
加工种类 加工方式 ..
LED芯片蓝膜、日东切割蓝膜SPV-224、PVC蓝膜、日东蓝膜
用途：半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒。
基材：PVC
胶型：亚克力胶
规格：1250mm*100m或可分切任何规格,
厚度：0.08mm
颜色：蓝色
¥ 10.00
100-999平方米起订
¥ 9.00
≥1000平方米
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加工种类 加工方式 ..
LED芯片蓝膜、日东切割蓝膜SPV-224、PVC蓝膜、日东蓝膜
用途：半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒。
基材：PVC
胶型：亚克力胶
规格：1250mm*100m或可分切任何规格,
厚度：0.08mm
颜色：蓝色
