¥ 5.00
10-99克起订
¥ 4.50
≥100克
10CC/10克/支 30CC/30克/支
品牌 型号 ..
中低温 LED 固晶锡膏说明书（TDS）
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1（熔点
172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用中温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变
色，且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
