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YSM20R的主要特征：
可 大范围支持各式生产形态
拥有同级产品中世界快速型表面贴片机
由1台贴装头同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案,可贴装的元件范围广,具体实现
”Limitless EXpansion”多项功能作为标准配置，保证高质量的贴装高度灵活的供料装置
通用机型“Z:LEXYSM20R”是“Z:LEXYSM20”的改进版，比YSM20增加了5%的产能,同时扩大了
所支持的电路板的尺寸，提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时，大支持宽度
为356mm的电路板。大宽度只要控制在324mm以下，前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰，
从而能够实现无损耗的 率安装。另一方面，单轨版本可以搬运大长度为810mm、大宽度为742mm、
重量为10kg、大厚度为8mm的电路板。
该机可以广泛用于车载部件、工业用和 用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。
主要技术规格
型号 | YSM20R | YSM20W |
对象基板尺寸 | 双段传送台机型（X轴为2梁规格的机型） | 单轨机型 |
贴装能力 | X轴为2梁规格的 ： 高速通用（HM）贴装头x2 | X轴为2梁规格的 ： 高速通用（HM）贴装头x2 |
贴装头、可贴装的元件 | 高速通用（HM）贴装头：0201～45x45mm L100mm,高度在15mm以下 | |
贴装精度 | ±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ） | |
可安装的送料器数量 | 固定送料器架 ： 多140个（以8mm料带换算） | |
电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10% 50/60Hz | |
供给气源 | 0.45MPa以上,清静干燥 | |
外形尺寸 | L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm | L 1,374 x W 2,110 x H1,445mm |
主体重量 | 约2,050kg | 约2,500kg |
