◎ 级别高的生产率

◎ 贴装速度0.187秒/芯片

19,300CPH（佳条件）

机种名称 高速贴片机JX-100

基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 330*250mm

基板位置定位方式 只对应外形基准方式

元件高度 0.12～12.0mm

元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm

元件识别装置 激光识别（LNC60）

元件贴装速度 佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）

贴装精度 ±0.05mm

元件贴装种类 多30种（换算成8mm带）

电源 三相AC200~415V

额定功率 1.5KVA

使用空气压力 0.5±0.05Mpa

空气消耗量（标准状态） 标准 大345L/min

使用空气压力 真空泵（选购件）大50L/min

外形尺寸（W*D*H） 1,370*1,270*1,440mm

重量 约1,000kg