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PCB有很多的层，初学者在刚开始学习PCB设计时，容易被各种层给弄迷糊。为此，百能把PCB中的层做了个总结，以帮助大家理解和掌握。

PCB设计中，不同层的定义如下：

1、机械层(MechanicalLayers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

2、禁止布线层（KeepOutLayer）用于定义在pcb电路板上能够放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

3、丝印层（Silkscreenlayer）

丝印层为文字层，属于PCB中的上面一层，一般用于注释用。

（1）顶层丝印层(TopOverlay)

在PCB设计中，顶层丝印层用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

（2）底层丝印层(BottomOverlay)

与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

4、阻焊层（SolderMask）阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这个阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

5、多层（MultiLayer）pcb电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

6、钻孔层（DrillLayer）钻孔层提供pcb电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。

7、信号层（SignalLayers）

（1）顶层信号层（TopLayer）也称元件层，在PCB设计中，它主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

（2）底层信号层（BottomLayer）也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

（3）中间信号层（Mid-Layers）多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

8、内部电源层(InternalPlanes)通常简称为内电层，仅在多层板中出现，层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。