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OMB振动电机--意大利原装进口，始创1972年，欧洲老牌产品
在PCB电路板电镀过程中，由于电镀缸鼓起形成的微小气泡进入孔内，受到表面张力影响，虽然电镀缸有摇摆机械作用也很难去除，这样就很容易造成气泡堵孔现象。PCB板的孔径越小，发生这种现象的概率就会越大。如果异物堵孔就会造成溶液无法正常流动和交换，电镀完毕后就会造成孔内无金属。
为了有效的改善这一现象，可以在电镀线上安装振动电机。振动电机在振动的时候，可以提高溶液在孔内的交换程度，驱赶气泡。另外，在PCB板制造流程中，随着加工板件的厚孔径比增大，溶液在孔内的交换难度也加大，电镀的深度能力随之下降，安装振动电机可以有效改善深镀的能力。
OMB微型振动电机在PCB电镀过程中对改善气泡及提高深镀能力等方面效果显著，已经广泛应用在广州和深圳各个大型PCB电路板生产线线上。MICRO振动器的应用范围比较广泛，在给料、传送、筛选，分离过程，化工行业中的自动振动成型，食品工业，制药，包装等行业也有广泛的应用。详情咨询请联络泰尼达市场部姚经理。
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