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HL308银基钎焊料 BAg72Cu银焊条 含银72银焊片 BAg-8银焊带 银焊环
符合：GB :BAg72Cu
相当：AWS:BAg-8
说明：HL308 BAg72Cu相当AWSBAg-8是含银72银基钎料，为银铜二元共同结晶钎料，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上的润湿性较差.
用途：适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛的保护钎焊，主要用于电子管、真空器件及电子元件。
钎焊化学成分
| 元素 | Ag | Cu | Zn | Sn | Ni |
| 保证值 | 71-73 | 27-29 | --- | --- | --- |
物理特性（近似值）
| 固相线熔化温度 | 液相线熔化温度 | 比重Kg/dm3 | 电导率LACS |
| 779 | 780 | 10 | 77 |
钎料力学性能（参考值）
| 抗拉强度（MPa） | 延伸率 | 钎焊接头强度（MPa）低碳钢 | 钎焊接头强度（MPa）低合金钢 |
| 350 | 33 | 350 | 400 |
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
供应规格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直条或圈装。
银 焊 片：厚度：0.1/0.15/0.2mm 宽度：20/40mm
