半导体技术的电子技术工艺的发展，电子产品都在往轻薄化、小型化发展。而随着电子产品的小型化，器件体积就越做越小，这就对器件加工尺寸以及工艺的容差要求越来越高，如何管控器件按的尺寸和加工工艺对检测手段提出了挑战。特别是以前只需要管控2D尺寸，而现在需要管控3D尺寸，特别是在精密加工及微纳材料等领域中，精度要求都在微米级别。

三维形貌测量仪系统既可配备10倍变焦远距离显微成像镜头，也可配备普通变焦镜头，能同时满足细观及宏观的测量要求，可用于物体表面三维形貌和变形测量。中图仪器研发生产的SuperView W1 光学3D表面轮廓仪可用于微电子、生物、微机械等微细结构的三维形貌测量，其三维形貌测量仪系统配有专用图像处理软件，使得系统测量精度明显提高，并且使用方便、操作简单。

产品参数

技术指标

产品优点

1、测量精度高

扫描模块和内部抗振设计，可实现高0.05%的测量精度重复性和0.002nm的粗糙度RMS重复性，诠释始终如一的测量品质。

2、功能全面

粗糙度、平面度、孔洞分析等3D测量功能全部囊括，距离、角度、直径测量等2D轮廓分析功能覆盖。

3、操作便捷

直观的操作界面，一目了然的操作流程，还有一键分析功能，批量测量不用愁。

4、测量参数涵盖面广

有依据ISO|ASME|EUR|GBT四大国内外标准的300余种特征参数。

中图仪器为顺应现代工业数字化的高精度测量需求，推出SuperView W1 三维形貌测量仪具有较快的测量速度，微米级别的精度和超强的稳定性，在精密铸件、精密点胶、3D玻璃，半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测，就是这款产品的主要应用领域。

应用领域

应用案例