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灌封胶列表包括Von Roll Dolphon道夫Damival用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护

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菱谷科技(深圳)有限公司
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产品名称成分硬度混合粘度耐温导热率主要特性
Damival® 13524PUD50200mPas130 °C0.4 W/mK中低粘度,高性价比
Dolphon®1138PUD402350mPas130 °C0.6 W/mK易于操作,高性价
Damival®13553PUD403000mPas155 °C0.8 W/mK出色粘接力和耐化学性能
Damival® 13518PUD852000mPas130 °C0.65 W/ mKUL RTI 120, 良好耐化学性能
Damival®135531PUA702300mPas130 °C0.8 W/mK出色粘接性能
Damival®13653PUA753000mPas130 °C0.3 W/mK优异耐水性能
Damival® PDR 2033-1PUA7510700mPas130 °C1.7 W/mKUL 94V0(3mm), 高导热率
Dolphon® 1120PUBDA252000mPas120 °C0.2 W/mK无填料和透明
 Dolphon® 1109PUBDA403500mPas120 °C0.4 W/mK易于排泡和优异粘接性能
Damival® 13681PUBDA503000mPas150 °C0.3 W/mK硅类产品的高可靠替代品. 不含标准聚氨酯固化剂 .高耐热性能
Damival® 13682PUBDA465000mPas150 °C0.95 W/ mK硅类产品的高可靠替代品.不含标准聚氨酯固化剂
 Damival® 13654PUBDA254000mPas110 °C0.35 W/ mK低硬度及高撕裂强度
Dolphon® 1114EPD852000mPas180 °C0.8 W/mK良好的耐热冲击性能及抗开裂性能
Dolphon® 1107EPD453000mPas155 °C0.9 W/mK半柔性材料 , 耐热冲击及耐热循环性能出色
Dolphon® 1123EPD853000mPas180 °C1.4 W/mK粘度和导热率wan美平衡的产品
Dolphon® PDR 2031-1EPD905300mPas(60 °C)180 °C2.2 W/mK高导热率, 低 CTE
Dolphon® 1037EPHCD854500mPas(60 °C)200 °C0.7 W/mK优异的抗开裂性能
Dolphon® 1220EPHCD90620mPas(90 °C)200 °C1.3W/mK高导热率, 优异的抗开裂性能, 低CTE
PU = 聚氨酯体系, EP = 室温固化环氧体系, EPHC = 高温固化环氧系列 PUBD = 聚丁二烯系列, CTE = 热系数 



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产品属性
品牌
Damival
型号
13552OD50
粘合材料
电子元器件,橡胶
功能
超软、水解稳定、灵活、耐热冲击
用途范围
电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护
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