【大西洋CHE807焊条 J807电焊条E11015-G低合金钢焊条 E8015-G 高强钢焊条】价格_批发_厂家_品牌_参数

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大西洋CHE807焊条 J807电焊条E11015-G低合金钢焊条 E8015-G 高强钢焊条

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Product details

产品描述:CHE807 （J807）符合：GB E8015-G AWS E11015-G 说明：CHE807是低氢钠型药皮的

高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊接。焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的机械性能。用途：主要用于14MnMoNbB钢及相应强度等级的低合金钢焊接。熔敷金属化学成份：CMnSiMoNiSP≤0.10≥1.00≤0.60≥0.20≥0.50≤0.035≤0.035熔敷金属力学性能：（620℃×1h）抗拉强度（бb(Mpa)屈服强度 б0.2(MPa)伸长率 δ5（%）冲击功Akv(J)常温≥780≥690≥13≥27参考电流：（DC+）焊条直径(mm)3.24.05.0焊接电流（A）80-110140-180180-210注意事项： 1、前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，随烘随用。 2、焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 3、施焊时须用短弧操作，焊缝不宜太宽，以焊条直径的2~3倍为宜。 4、焊件钢性较大时，可适当预热至300℃，焊后在600~650℃回火，消除内应力。 CHE758产品描述:CHE758 符合：GB E7518-G AWS E11018-G 说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。熔敷金属化学成份：CMnSPSiNiCrMoV≤0.10≥1.00≤0.035≤0.035≤0.60≥1.25≤0.80≥0.20≤0.10熔敷金属力学性能：（620℃×1h）抗拉强度（бb(Mpa)屈服强度 б0.2(MPa)伸长率 δ5（%）冲击功Akv(J)-50℃≥740≥640≥13≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）焊条直径(mm)3.24.05.0焊接电流（A）90-135140-180190-250注意事项： 1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。 2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 3、采用短弧焊接，窄道焊方法。 CHE757Ni产品描述:CHE757Ni （J757 Ni）符合： GB E7515-G AWS E11015-G 说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。用途：主要用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiSPNiCrMo≤0.08≥1.20≤0.60≤0.030≤0.0302.00-2.80≤0.200.40-0.80熔敷金属力学性能：(620℃×1h)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J）-40℃≥740≥640≥13≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）3.24.05.0焊接电流（A）90-135140-180190-250注意事项： ⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 ⒊施焊时须采用短弧焊接，以窄道焊方法。 CHE757产品描述:CHE757 （J757）符合：GB E7515-G 相当：AWS E11015-G 说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。用途：用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiSPMo≤0.15≥1.00≤0.60≤0.035≤0.030≤1.00熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)抗拉强度 бb(Mpa)屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J）常温≥740≥640≥13≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）2.02.53.24.05.0焊接电流（A）40-7060-9080-110130-170160-200注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。CHE707Ni产品描述:CHE707Ni (J707Ni) 符合：GB E7015-G 相当：AWS E10015-G 说明：CHE707Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。用途：用于焊接抗拉强度相当的低合金钢结构。如14MnMoVB，WEL—TEN70和日本的HW56等钢的焊接熔敷金属化学成份（%）：CMnSPSiNiCrMo≤0.10≥1.00≤0.030≤0.030≤0.80≥1.50≥0.30≥0.20熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)抗拉强度 бb（Mpa）屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J）-40℃≥690≥590≥15≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）3.24.05.0焊接电流（A）80-110130-170160-200注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，建议在50-100℃保温，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈等杂质，并预热200℃左右。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 CHE707产品描述:CHE707 (J707) 符合：GB E7015-D2 相当：AWS E10015-D2 说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiSPMo≤0.151.65-2.00≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45熔敷金属力学性能：(620℃×1h)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J）-30℃≥690≥590≥15≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）2.02.5.3.24.05.05.8焊接电流（A）40-7060-9080-110130-170160-220210-260注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 CHE62CFLH产品描述:CHE62CFLH 符合：GB E6015-G 相当：AWS E9015-G 说明：CHE62CFLH是低氢钠型药皮的超低氢低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊缝金属具有良好的塑性和韧性。用途：主要用作62CF及相应强度等级中厚钢板焊接。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiMoNiSP≤0.08≥1.00≤0.50≥0.15≤1.00≤0.035≤0.035熔敷金属力学性能：(620℃×1h)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %Akv冲击功（J）-20℃≥590≥490≥15≥47熔敷金属扩散氢含量（水法）≤5ml/100g（按ISO 3690） X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）3.24.05.0焊接电流（A）90-130130-190170-220注意事项： ⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时,随烘随取。 ⒉焊前必须焊件清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 CHE607RH产品描述:CHE607RH 符合：GB E6015-G AWS E9015-G 说明：CHE607RH是590Mpa级无裂纹钢使用的超低氢钠型高韧性焊条。具有良好的缺口冲击韧性和抗裂性能，采用直流反接，可进行全位置焊接。用途：用于焊接压力容器、桥梁、水电站下降管及海洋工程等重要结构。与CF60（62）、WH610D2钢达到良好的匹配。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiMoNiSP≤0.10≥1.00≤0.800.10-0.400.60-1.20≤0.025≤0.025熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J）-40℃≥610≥490≥17≥47熔敷金属扩散氢含量（水法）≤4.0ml/100g 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）2.53.24.05.0焊接电流（A）60-9080-120130-170170-210注意事项： ⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,以窄道焊为宜。 CHE607Ni产品描述:CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB E6015-G 相当：AWS E9015-G 说明：CHE607Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊接金属具有优良的塑性和韧性。用途：用于相应强度等级，并有再热裂纹倾向钢结构的焊接，如核反应堆壳体、锅炉汽包、化工容器、贮罐等的焊接和补焊。用于焊接相应强度等级的低合金钢结构如：BHW35等。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiNiMoSP≤0.12≥1.00≤0.80≥0.50≥0.20≤0.035≤0.035熔敷金属力学性能：(620℃×1h)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %Akv冲击功（J）-30℃≥590≥490≥15≥27药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）2.53.24.05.0焊接电流（A）平焊70-90100-120140-170190-220立焊、横焊60-8090-110130-160170-190注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 CHE607产品描述:CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相当：AWS E9015-G 说明：CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiSPMo≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45熔敷金属力学性能：(620℃×1h)抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %Akv冲击功（J）-30℃≥590≥490≥15≥27参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）2.02.53.24.05.05.8焊接电流（A）60-8070-9090-120140-180170-210210-260注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 CHE606

产品描述:

CHE606(J606) 符合：GB E6016-D1 相当：AWS E9016-G 说明：CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。

熔敷金属化学成份（%）：

CMnSiSPMo≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5） %Akv冲击功（J）-30℃≥590≥490≥15≥27

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC^＋或AC空载电压≥70V）

焊条直径（mm）2.02.53.24.05.05.8焊接电流（A）40-7070-9090-120140-180180-220210-260

注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 ⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。

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