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10-99克起订
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100-499克
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≥500克
10CC/30克 30CC/50 ..
品牌 型号 ..
无铅低温锡膏系列 产品规格书
一、HX-670/HX-670A/HX-670B 产品简介 HX-670/HX-670A/HX-670B 低温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊 锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温 度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的 PCB 及电子元器件，特别 是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。
二、优点
1． 本产品为无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干， 仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有 的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉 温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
10-99克起订
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999克可售
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999克可售
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