SuperViewW1半导体白光干涉仪可测2D/3D轮廓、粗糙度等，共300余种特征参数，在半导体、精密加工及微纳材料等领域可得到广泛应用，能对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

硅晶圆的粗糙度检测在半导体产业中，硅晶圆的制备质量直接关系着晶圆IC芯片的制造质量，而硅晶圆的制备，要经过十数道工序，才能将一根硅棒制成一片片光滑如镜面的抛光硅晶圆。

制备好的抛光硅晶圆表面轮廓起伏已在数纳米以内，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亚纳米量级，而在此量级上，接触式轮廓仪和一般的非接触式仪器均无法满足检测要求，只有结合了光学干涉原理和精密扫描模块的白光干涉仪才适用。

从硅晶圆的制备到晶圆IC的制造，每一步都对工艺流程的质量有着严格的管控要求，由各式各样的检测仪器共同组成了产品质量监控的守门员，而在这之中，作为产品表面质量检测仪器的SuperViewW1半导体白光干涉仪，以其高检测精度和高重复性，发挥着重要的作用。

产品型号：SuperView W1系列

产品名称：光学3D表面轮廓仪

影像系统：1024×1024

光学ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可选）

干涉物镜：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可选）

XY平台：尺寸320×200mm，行程140×110mm，电动、手动同时具备，均为光栅闭环反馈

Z轴行程：100mm，电动

Z向扫描范围：10mm

Z向分辨率：0.1nm

水平调整：±5°手动

粗糙度RMS重复性：0.005nm

台阶高测量：准确度0.3%，重复性0.08% 1σ

主要特点：非接触式无损检测，一键分析、测量速度快、效率高

生产企业：深圳市中图仪器股份有限公司

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