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【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10-20μm/纳米锡膏/六号粉 10g

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广东吉田供应链管理有限公司
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产品特点:具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;粘接强度大,工作时间长;残留物极少,焊接平整;超微粉径,能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接;固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

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规格信息
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100000支可售

产品属性
品牌
吉田
型号
SD-1000T
加工定制
否
粘度
30(Pa·s)
颗粒度
10-20(um)
活性
RMA
类型
针筒锡膏
清洗角度
免清洗
熔点
217
种类
固晶锡膏
工作温度
240(℃)
适用范围
LED倒装芯片
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