高导热目前已经是市场的必然趋势。随着电子元件的高速发展，电子器件的散热要求越来越高，因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破，市场上绝缘有机硅材料除了导热垫片13.0W/m*k外，导热灌封胶导热率4.0W/m*k。

粘度低，利于灌封胶，高导热低粘度灌封胶非常适合灌封、灌缝，应用在发热高的电子产品上，可以将热量传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子元器组件的效率和使用寿命。导热灌封胶除了具有导热散热功能之外，还起到减震、抗震、绝缘的作用。

本系列产品规格：0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)全覆盖

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

Ⅰ、产品特点:

a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动

Ⅱ、用途:

制备导热系数0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。