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航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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35克起订
产品规格
10000克可售
产品参数
品牌 型号 ..
上海金泰诺材料科技有限公司
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航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
产品图片：
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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产品属性
品牌
ABLESTIK/爱博斯迪科
型号
JM7000
树脂类型
氰酸酯树脂
粘合材料类型
芯片跟金属
工作温度
300℃
粘度
9000cps
包装规格
35g/支
固化方式
加温固化
有效期
1年
保质期
-40℃冷冻储存保质1年
产地
美国
功能
导电
用途范围
IC封装芯片粘接
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