陶瓷覆铜片异形定制氧化锆氮化硅盲孔加工小孔切割

陶瓷激光材料切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷具有十分优异的强韧性能、耐磨抗蚀性能、抗热震性能及良好的可加工性能。

切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷；

切割 精度：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔径：直径φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割数量：越多越好。

在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工，激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。其中的激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，深圳市柯宝原科技 电子陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果，不但没有降低原材料的硬度，而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层。