¥ 68.00
5-499千克起订
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500-999千克
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原产地 含量≥ ..
无压烧结碳化硅造粒粉，用于生产碳化硅陶瓷密封环、轴套、碳化硅防弹片、板等特种陶瓷产品，采用真空烧结，烧结温度2000-2150度，陶瓷密度达到3.10-3.15g/cm3以上，陶瓷硬度达到维氏3000-3600。
产品形貌：均匀的颗粒状，平均粒径80um
产品的特性与用途：造粒粉颗粒形态，采用离心喷雾造粒，造粒粉颗粒形态呈现完整的圆球形，颗粒分布范围窄且均匀，流动性好。
产品技术规格参数
成分 composition | 主要成分 | 含量 | 烧结助剂 | 粘结剂 | H2O | 其他 |
指标 value | SiC | 99.45% | 1-2% | 2-3% | 0.6-1% | 2% |
粒径 | 平均粒径 | 成型压力MPa/CM2 | 生坯密度 | 松装密度 | 生坯强度 | 生坯外观 |
320μm | 75-80μm | 1.8-2.0MPa | 1.95g/cm3 | 0.85 | 1.2MPa | 灰色光亮 |
无压碳化硅造粒粉生产陶瓷的烧结工艺简单，产品质量稳定，性能优越，对环境基本没有破坏，将逐步替代现有反应烧结碳化硅材料和生产工艺
无压烧结碳化硅陶瓷可应用于特种陶瓷、工程陶瓷、精密陶瓷及防弹陶瓷 。所烧制的无压碳化硅陶瓷具有极好的耐磨、耐高温、耐强酸、强碱腐蚀及高强度、高硬度、低摩擦系数等特性，广泛应用于石油、化工、矿山等行业。
