本系列产品规格：0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)全覆盖

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

Ⅰ、产品特点:

a、▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成导热通路，导热效率高

b、▲良好的阻燃性与绝缘性

c、▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性

d、▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶用导热粉体DCS-U系列主要性能指标

聚氨酯用导热粉体改性特点：

(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。

(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。

(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。

(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。