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本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。
Ⅰ、产品特点
a、▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成 的导热通路，导热效率高，热阻低 。
b、▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
c、▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
Ⅱ、用途
制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)的导热凝胶
主要用于以下行业：
1、★无线电子设备
2、★通信电子硬件设备
3、★汽车电子应用设备
4、★机箱或相关散热模块
5、★网络设备
6、★微处理、记忆芯片
Ⅲ、导热凝胶用导热粉体DCN系列主要性能指标
