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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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上海金泰诺材料科技有限公司
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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点:

 

ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求

                                  

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 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 



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产品属性
品牌
AiT
型号
ME8456
树脂类型
环氧树脂
包装规格
5CC/支
固化方式
加温固化
有效期
1年
保质期
-40℃冷冻储存保质1年
产地
美国
功能
导电
用途范围
IC封装芯片粘接
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