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光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
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产品参数
品牌 树脂类型 ..
上海金泰诺材料科技有限公司
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
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