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集成电路COB封装填充胶包封胶
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产品规格
100千克可售
产品参数
品牌 型号 ..
上海金泰诺材料科技有限公司
共 51 款在售产品
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图文详情
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
来电时请说明信息来自采通通
13817204081
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