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富士红胶贴片红胶NE3000S NE8800T NE8800K

¥ 360.00

1-9支起订

¥ 350.00

≥10支

产品规格

9999支可售

产品参数

产品特性 是否进口 ..

深圳市方川电子材料有限公司
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富士红胶刷胶系列产品:NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H

 NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂,是单组份加热硬化型环氧基树脂胶,具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H,可以对应各种印刷工艺需求:

·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求

·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等

·在高温高湿环境下,也可以保持良好的成形性;在低温环境下也可下胶并且不容易拉丝

·均为无卤产品

     NE3000SNE3300HNE7200HNE7300H涂布方法钢网印刷厚网印刷高速点胶钢网印刷厚网印刷比重1.381.231.251.35粘度(25℃•5rpm)380Pa•S310Pa•S300Pa•S300Pa•S摇变性指数5.06.17.07.1接着强度0805C60N80N71N63N固化条件150℃*60sec140℃*60sec140℃*60sec100℃*60sec130℃*90sec130℃*90sec120℃*90sec90℃*90sec保存期限6个月9个月9个月6个月保存条件2~10℃的冰箱保管,保管时请务必将盖拧紧盖实。

 

以上数值为代表值,并非规格值。ROHS符合NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H为无卤对应品。 


日本富士芯片元件组装用粘合剂  

富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。

富士贴片红胶NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。富士贴片红胶NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

 ■NE3000S特征(适用于钢网印刷)

NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1) 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

2) 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3) 虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性。

4) 由于红胶的粘着性较高,因此、高速贴片时也不会发生部件的错位。

■NE3000S特征

成分:环氧树脂

外观:红色糊状

比重:1.38

粘度:390Pa?S(390.000cps)

接着強度:38N(3.9kgf)

包装:200gr/支

系列■NE8800T(适用于钢网印刷或机械自动点胶)

① 容许低温度硬化。

②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。

③对于各种表面粘着部件,都可获得安定的粘着强度。

④具有优良的储存安定性。

⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。

■NE8800T特征

成分: 环氧树脂

外观: 红色糊状

比重: 1.28

粘度: 300mPa?S(300.000cps)

接着強度:44N(4.5kgf)

包装:200gr/支 、 40gr/支、33gr/支、30 gr/支

■硬化条件

◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒

◎硬化温度越高、而且硬化时间越长,就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小以及位置的不同,实际附加于红胶的温度会有所变化,因此请找出 适合的硬化条件。








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规格信息
可售数量
暂无规格

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产品属性
产品特性
高可靠性
是否进口
否
产地
日本
品牌
富士
系列
NE3000S
包装规格
200G
有效物质≥
环氧树脂
剪切强度
40000
规格尺寸
50
保质期
6个月
执行标准
富士红胶
CAS
35000mPas
工作温度
150
粘度
300
固化方式
150度
有效期
6个月
功能
黏结
用途范围
SMT元器件
型号
NE3000S
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