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汉高IC封装导电银胶 84-1A
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上海金泰诺材料科技有限公司
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汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用。
汉高IC封装导电银胶 84-1A
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产品属性
品牌
ABLESTIK/爱博斯迪科
型号
84-1A
树脂类型
环氧树脂
粘合材料类型
芯片与基板
包装规格
5CC，10CC
固化方式
加温固化
有效期
1年
保质期
-40℃冷冻储存保质1年
产地
美国
功能
导电
用途范围
IC封装芯片粘接
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