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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
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产品参数
品牌 型号 ..
上海金泰诺材料科技有限公司
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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的 作为芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路。
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
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产品属性
品牌
ABLESTIK/爱博斯迪科
型号
84-3J
粘度
20000CPS
固化方式
加温烘烤
保质期
1年
有效期
1年
产地
-40℃冷冻储存保质1年
功能
芯片粘接
用途范围
IC封装
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