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ALPHA锡膏特点与优点

· 更好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

·  的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

· 印刷速度可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观

· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

·  的可靠性， 不含卤素。

· 兼容氮气或空气回流

物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特性

合金:

SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

锡粉尺寸:  3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-005，25-45 20-36mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo ^TM 盒装

分类

1. OL204 /OM310 /OM338/OM338PT/OM338T/OM325/OM325H/OM350/OM340等无铅焊锡膏；

2. 63Sn/37Pb OL107E/LR721H/UP-78 /RMA9083焊锡膏。 

3.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 免清洗无铅焊锡膏（OM310，OM338,OM325,OM350等）；

  99Sn/0.3Ag/0.7Cu免清洗无铅低银锡膏(CVP360,CVP390)

4. 0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305) 无铅焊锡线；

5.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm 免清洗/水溶性/松香基焊锡线；

6. Alpha 859(水溶性) /615(RMA) /A88 /NR330(免洗)等各种助焊剂；

7. 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 99.3Sn/0.7Cu等无铅焊锡条/锡线；

8. Alpha 569 /425 /564FE /2500 /SC10等各种清洗剂；

9. 63Sn/37Pb 和 60Sn/40Pb 焊锡条/锡线；

10. 62Sn/36Pb/2Ag 和 10Sn/88Pb/2Ag 含银焊锡条/锡线；

11.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 无铅焊锡条,锡线（0.5--1.0mm）；

12.97Sn/3.0Ag ，99.3Sn/0.7Cu无铅焊锡条,锡线;

13.LS388 / 6214 / EF-9301/ 6290 / A90-7 / A88 / 90 / 625 / 100等溶剂型免洗焊接助焊剂及稀释剂；

14.RF800 和 RF800T，RF800PT等溶剂型免洗焊接助焊剂以及稀释剂。