TJ蓝宝石盲孔盲槽定制超薄玻璃激光微结构加工

     蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的材料；在手表上，用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。

蓝宝石激光切割具有高精度、复杂形状加工和快速加工的优点。这种加工方式已经成为蓝宝石加工的主流方式之一，未来也将继续发展和完善，为蓝宝石加工提供更高*、更精确的解决方案。

蓝宝石激光加工特点：

1.激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；

3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；

4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；

5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。