球形氧化铝是由普通无规则形状的Al2O3经过高温熔融喷射法煅烧而成，然后再进行筛分、提纯等工序得到 终产品。该产品因其高导热流动性好等独特性质，被厂泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料。

产品特点：

l  高填充性：球化率高、粒度分布可控，可在有机硅、环氧体系实现高密度填充，得到低粘度、高流动性的前驱物；

l  高热传导率：可以实现热传递的多向性，在体系中的分散性好，导热制品的导热率高；

l  低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。

产品应用：

l  热界面材料：导热硅胶垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热双面胶，导热相变化材料等；

l  导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳，笔记本外壳，手机壳体、水箱、马达线圈骨架等；

l  高导热铝基覆铜板（AI Base CCL）：大功率LED照明、电源电路、LED TV等；

l  氧化铝陶瓷基板表面喷涂：电位器，片式电阻器等。

   应用

1. 导热塑料，加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝添加到PP/PVC等复合材料中导热系数随氧化铝用量增加而提高；

2. 导热硅橡胶，加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48- 6W/(m•K)；

3. 导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料电子灌封胶导热等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6-5 W/(m•K)以上。

 用量

一般建议添加量为20%-30%左右，具体添加量由客户试用结果确定。

包装：5公斤/袋、25公斤/袋。

应用实例：

一、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂用粉体的基本要求：

1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

2、粉体具有良好的导热性。

二、电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶用粉体的基本要求：

1、粉体具有良好的导热性。

2、粉体本身应具有良好的阻燃性。

3、粉体与硅油充分混合后需具有较好的流动性。

4、粉体比重适中，防止出现严重的沉降现象。

本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖

三、导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

Ⅰ、产品特点

1、粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成 的导热通路，导热效率高，热阻低 。

2、经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂

3、纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

四、高导热硅胶片专用导热粉体系列

产品型号：DCF系列

产品特征：

导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性

Ⅰ、产品特点

导热硅胶片专用导热粉体

导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性。

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率极低，防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、填充量可达80%