东超类球形氧化铝粉末DCA-L高纯煅烧1~60微米绝缘散热类球氧化铝粉末

均匀粒径分布：类球形氧化铝粉末的粒径分布相对均匀，有利于提高材料的均一性和稳定性。

高比表面积：类球形氧化铝粉末的比表面积较大，有利于提高材料的反应性和吸附性能。

良好的流动性：类球形氧化铝粉末具有良好的流动性，便于在工业生产中进行输送和加工。

耐高温性：类球形氧化铝粉末具有较高的耐高温性能，适用于高温环境下的应用。

良好的化学稳定性：类球形氧化铝粉末在常见的化学环境中表现出良好的稳定性，不易受到腐蚀和氧化。

优异的电绝缘性：类球形氧化铝粉末具有良好的电绝缘性能，适用于电子器件和绝缘材料的制备。

高硬度：类球形氧化铝粉末具有较高的硬度，适用于制备耐磨、耐腐蚀的材料。

轻质：类球形氧化铝粉末相对较轻，有利于降低材料的密度和重量。

可调控性强：类球形氧化铝粉末的特性可以通过调整制备工艺和添加剂进行调控，以满足不同应用的需求。

   应用

1. 导热塑料，加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝添加到PP/PVC等复合材料中导热系数随氧化铝用量增加而提高；

2. 导热硅橡胶，加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48- 6W/(m•K)；

3. 导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料电子灌封胶导热等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6-5 W/(m•K)以上。

 用量

一般建议添加量为20%-30%左右，具体添加量由客户试用结果确定。

包装：5公斤/袋、25公斤/袋。

应用实例：

一、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂用粉体的基本要求：

1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

2、粉体具有良好的导热性。

二、电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶用粉体的基本要求：

1、粉体具有良好的导热性。

2、粉体本身应具有良好的阻燃性。

3、粉体与硅油充分混合后需具有较好的流动性。

4、粉体比重适中，防止出现严重的沉降现象。

本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖

三、导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

Ⅰ、产品特点

1、粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成 的导热通路，导热效率高，热阻低 。

2、经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂

3、纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

四、高导热硅胶片专用导热粉体系列

产品型号：DCF系列

产品特征：

导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性

Ⅰ、产品特点

导热硅胶片专用导热粉体

导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性。

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率极低，防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、填充量可达80%