有机硅凝胶用导热复合粉，是一种创新型的导热材料，它的产品规格从1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)，实现了全覆盖。这种导热凝胶通过将硅胶与导热填料复合，经过精细的搅拌、混合和封装工艺，形成了一种独特的凝胶状导热材料。它不仅继承了硅胶材料的亲和性好、耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好的优点，还提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，适应各种工况的散热需求。

产品的特点十分突出。首先，粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成 的导热通路，导热效率高，热阻低。其次，经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂。此外，产品纯度高、绝缘性佳、耐温性能好，确保了其在各种环境下的稳定性和可靠性。

聚氨酯凝胶用导热粉体的产品规格从0.8W/(m.K)至4.1W/(m.K)，同样实现了全覆盖。这种聚氨酯导热凝胶/粘接胶以聚氨酯基胶复合导热填料制成，固化后具有抗拉、抗撕裂强度好、耐候性好、耐水解性好的优点，能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用，同时能够满足各种工况的传热需求。

其产品特点包括吸油值低，填充性好，可高比例填充；易形成 的导热通路，导热效率高；纯度高、绝缘性佳、稳定性好；以及良好的操作性，使得其在应用过程中更加便捷。

环氧树脂粘接胶用导热粉体的产品规格从0.8W/(m.K)至3.2W/(m.K)，也实现了全覆盖。这种环氧树脂导热粘接胶以环氧树脂基胶与导热填料复合，加入固化剂及其它助剂后在一定条件下进行固化交联反应，生成不熔、不溶的体型网状结构。它具有粘接性好、胶粘强度高、收缩率低、尺寸稳定、电性能优良、耐化学介质、配置容易、工艺简单、使用温度宽广、适应性较强等优点，同时具有优异的导热性能。

产品特点包括粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成 的导热通路，导热效率高，热阻低；吸油值低，在基材中易分散；纯度高、绝缘性佳、稳定性好；制品应用易于操作，使得其在各种应用场景中都能发挥出的效果。