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DDR植球承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接

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IC BGA ..

深圳市卓汇芯科技有限公司
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承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

返修加工服务 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工, 以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修 IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务,
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IC
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BGA
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QFN
除锡
QFP
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EMMC
植球
加工方式
来料加工
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丁静钰13828767910
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