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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单, 批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球, BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务

工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
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