各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。

专业qfn散料芯片全自动编带，sop管装芯片转编带，源头工厂保质保量。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供 批量BGA芯片拆卸服务