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BGA芯片植球加工EMMC植球芯片拆卸
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BGA CPU ..
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
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