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卡蓓特ETFE半导体封装膜

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卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司
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图文详情

卡蓓特ETFE半导体封装膜

    • 半导体封装

      • 芯片封装：用于高精度芯片封装，确保封装质量和效率。

      • LED封装：提供高透光率与耐候性，保护LED芯片免受环境损害。

      • 柔性电子：支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造，适应复杂曲面封装需求。

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产品属性
型号
140
宽度
1250mm
拉伸性能
55
透气性
0.0001
品牌
卡蓓特
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