光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70–75μm钢网开孔 等精细印刷场景。产品脱模性好、连续印刷稳定、抗坍塌能力强，适合高密度PCB和封装基板应用。

Pin Transfer针转移助焊膏 Pin Transfer针转移助焊膏专为细间距封装和高密度互连工艺设计，适用于 倒装芯片、Micro Bump、Cu Pillar、BGA、WLCSP、晶圆级植球 等应用。产品具有良好的针转移稳定性、低残留、强润湿活化能力和可靠焊接性能，适合高端先进封装制程使用。