DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。

先进封装水溶性助焊膏 水溶性助焊膏适用于 Bump蘸取、Flip Chip贴装、针转移、点胶、印刷 等先进封装工艺。产品流变性能稳定、转移一致性好、活性强，可满足Micro Bump、Cu Pillar、WLCSP、晶圆植球及倒装焊接对精密工艺的要求，回流后可用DI水清洗。