水溶性锡膏是一种新型的焊接材料，在制造光伏设备，电力电子器件，智能手机，平板电脑等电子行业中被广泛应用。

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网 小开孔为55μm时锡膏脱模性能 ，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生； 的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；